刘积堂终端厂商有望于下半年介入TD
在2012年联芯科技客户大会召开前夕,联芯科技副总裁刘积堂接受通信世界网专访时表示,TD-LTE规模应用目前主要以数据类终端为主,从今年下半年开始,类似PAD的厂商会积极介入,将来PAD可能是LTE比较流行的一个应用领域。
“LTE前期的发展就是满足数据需求,以数据业务为主。随着LTE网络覆盖逐步完善,LTE网络肯定是以承载数据业务需求为主,语音可以利用现有的2G、3G的方案来解决,将来4G上做语音的解决方案只是锦上添花的事,当务之急主要就是解决数据需求。”
联芯科技副总裁刘积堂目前,影响TD-LTE商用的障碍,主要集中在终端的芯片和产品上,如功耗大,稳定性差等问题,同时还需要考虑对多模操作及语音和数据的支持,联芯科技高层预测,满足上述条件的TD-LTE手机将于明年下半年商用。
对于TD-LTE在频段方面的问题,刘积堂坦言,频段给终端芯片带来的挑战,主要是射频方面,这些技术上都可以克服,但频段的产品需求必须预先规划好。“芯片不是想加一个频段就能马上加的,开发芯片一般需要12个月到16个月的周期,很多时候需求突然来了,两三个月之后就要产品,挑战非常大”,终端企业的困扰远没有频段对芯片企业的困扰大。
据其透露,联芯科技今天即将发布的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,可满足国内外频段的需求,“FDD有4、5个频段我们也支持”。在工信部组织的TD-LTE规模试验第二阶段的测试中,联芯科技与三家系统厂商测试也已经接近尾声,双模互操作测试结果还不错。“在LTE现阶段,我们的规划是先满足测试要求,即将推出LC1761芯片是基于40nm的LTE芯片,以数据业务为主,兼顾话音,到下一阶段会彻底的解决话音的问题。”
刘积堂表示,联芯科技不仅可以提供完整的LTE Modem解决方案,同时配合自己的智能终端芯片,也能提供整体的LTE智能终端解决方案。
目前,联芯在TD-SCDMA上投入更大,随着时间的后移,今后会在LTE上加大投入。刘积堂认为,TD-LTE时代将比TD-SCDMA时代竞争更加激烈。在LTE时代,国内企业在技术和产品上的开发进程基本跟国际同步,有了TD-SCDMA产业链的基础,在TD-LTE上的学习曲线将会缩短,投入成本也会更低。
此外,在TD-SCDMA功能机方面,刘积堂表示,TD功能手机市场仍然非常有潜力,今年预计将还有3、4千万台左右的规模。“在超低端、固话、多媒体等各标段的终端,联芯科技的芯片都能够完全满足中移动各个标段的要求”,“原先GSM的双卡双待功能将会在基于联芯科技芯片的TD功能机上实现。”
刘积堂认为,联芯在TD-SCDMA芯片市场上属于比较有耐力的长跑选手,在TD智能手机的高速发展阶段,”一定是以技术创新,通过产品性能的提升拉动用户的需求,而不只是拼价格,因此我们不会简单的简化配置来做。”
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